Descripción
Pad térmico de alto rendimiento con una conductividad térmica de 12.8 W/mK, dimensiones de 45mm x 85mm x 1.0mm. Adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo GPU, CPU, RAM, VRAM, M2, SSD, discos duros, módulos inalámbricos, consolas de videojuegos y portátiles.
Este producto mejora la disipación del calor y es esencial en el mantenimiento de equipos electrónicos, complementando la limpieza profunda y el cambio de pasta térmica.
El pad térmico no conduce electricidad y es de la marca ThermalPro Solutions.
Es crucial seleccionar el grosor adecuado del pad térmico para garantizar una correcta disipación del calor y evitar temperaturas inadecuadas. Se recomienda investigar la medida precisa para su dispositivo específico.
Incluye:
1 Pad térmico de 45mm x 85mm x 1.0mm.